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報載日月光收購矽品案,已進入公平會審查階段,筆者認為公平會審查本結合案時,似宜斟酌下列幾點:

(一)著重我國相關產業發展政策:競爭法上的結合規範並非管制規定,此可從公平法第13條第一項「對於事業結合之申報,如其結合,對整體經濟利益大於限制競爭之不利益者,主管機關不得禁止其結合」之規定,即可

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了解。該條立法理由更明揭「事業間進行結合,雖將減少競爭,或妨害市場競爭之功能,但亦可能促進生產規模之經

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濟,降低生產成本,增強結合後事業之整體競爭能力或促成產銷之合理化,故對事業之結合行為應審酌其利弊得失。」

因此公平會若認定半導體封測產業之相關地理市場限於國內市場,恐有過度高估日月光及矽品兩公司之市場力,而忽略了Intel、Amkor、江蘇長電、J-Devices、Samsung、NXP等多家參與封測市場競爭之事業對該市場之影響力。

事實上各國實務亦以全球市場

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作為半導體相關地理市場。如德國競爭法主管機關於Tokyo Electron/Applied Materials一案,認定半導體設備業之相關地理市場為全球市場,該案之參與者(包含受德國競爭法主管機關徵詢之利害關係人)亦皆主張半導體業應以全球市場為相關

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地理市場。另歐盟執委會於Intel收購McAfee一案,基於x86 CPUs產品具有(1)供應者於全球競爭;(2)產品架構在全球有同質性;(3)消費者在全球競爭;(4)低運輸成本之特性等理由,而認定該案應以全球市場作為相關地理市場。

(二)考量本結合案之「相關地理市場」時,似應以「全球市場」而非以「國內市場」為準:

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森銘傳大學法律學院專任講座教授】

(三)宜正視目前全球半導體封測產業之特性及其變化趨勢:縱觀全球半導體產業,從三十幾年前垂直型態的IDM,一路演化出水平分工的fabless, foundry 和OSAT。以OSAT 而言,已從個位數成長百分之五十,且仍快速成長中。同時半導體產業近年積極進行水平整合,2015年NXP併購Freescale, Intel併購Altera,Avago併購Broadcom,其總金額已達720億美金,超過前五年之總和。甚至日前艾克爾(Amkor)也合併了日本封測廠 J-Device,其產業規模直逼全球第一。按台灣面板業當年盛極一時,只因規模經濟的不足,又因大陸政府當時對面板業輔以無上限的補貼及韓廠三星與LG拚命卡位,致我國面板產業一蹶不振。鑒於大陸近年以國家之力積極扶植、建立半導體之紅色供應鏈,發布「國家積體電路產業發展推進綱要」,將政策層級提升至國家戰略高度,國內封測公司若不積極擴大規模,恐難脫步上面板業後塵之宿命。

台灣總體半導體產值(包括封測產業)已超過新台幣2.2兆,佔國內生產毛額的14%,總銷售直達全球半導體市場的22%,總市場的26%,是目前我國國際上最有競爭力與最重要產業,主管機關似宜正面樂觀看待本結合案,以有效提升我國封測產業的規模經濟,不可讓面板產業的憾事再次重演。如公平會認為本結合案可能有部分限制競爭之疑慮,則可依公平法第13條第2項「附加條件或負擔,確保整體經濟利益大於限制競爭之不利益」之規定,於一定期間課以適當的負擔或條件,而勿庸禁止其結合。至於日矽兩家經營權之爭,亦應回歸資本市場之法則決定,而非合意併購在國外已屬常例,且增加的經濟綜效往往與合意併購無所軒輊,至於勞方工作權當然宜切實保障,如能按我國相關保障法制加強執行,則非合意併購當不至影響勞工權益。因此只要非合意併購之過程符合相關法令規定,其他似非主管機構審查本結合案的重點。
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